반도체 관련주에는 반도체 소재, 장비, 전공정 장비, 후공정장비 , 시스템반도체 , 비메모리 반도체 , 차량용반도체, 파운드리, 웨이퍼, PCB 등이 있습니다.
오늘은 반도체 관련주에 대해 정리하는 시간을 갖도록 하겠습니다.
반도체 관련주 목차
1. 반도체 소재
- PI첨단소재, 레이크머티리얼즈, 하나머티리얼즈, 티씨케이, 한미반도체, 한솔케미칼, 주성엔지니어링
2. 반도체 장비
- 에이피티씨, 피에스케이홀딩스, 오로스테크놀로지, 러셀, 넥스틴, 유진테크, GST, 원익IPS, 테스
3. 반도체 전공정
- 유진테크, 원익IPS, 피에스케이, 오로스테크놀로지, 케이씨텍, 제우스, 테스, 코미코
4. 반도체 후공정
- 해성디에스, 마이크로프랜드, 오킨스전자, ISC, 마이크로컨텍솔, 티에스이, 하나마이크론
5. 시스템반도체
- 에이티세미콘, 아비코전자, SFA반도체, DB하이텍, 어보브반도체, 테크윙, ISC
6. 차량용반도체
- 유니테스트, 텔레칩스, 해성디에스, 앤씨앤, 칩스앤미디어, 유니퀘스트
[반도체 소재 관련주 정리]
1. PI첨단소재
[기업내용]
- 동사는 2008년 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주 목적으로 하여 설립됨. PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
- 경쟁력 있는 가격을 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 동사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.3% 증가, 영업이익은 26.4% 증가, 당기순이익은 53.4% 증가하였으며, 원가율 상승과 판관비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익이 증가하였습니다.
- 시장점유율 1위인 동사 제품의 높은 판매량이 구매단가 절감으로 이어져 수익성 개선에 효과적이며, 동사는 연료전지와 같은 미래 시장에서필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 앞서 준비하고 있습니다.
2. 하나머트리얼즈
[기업내용]
- 동사는 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위, 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있습니다.
- 동사의 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품이라고 합니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 35.1% 증가, 영업이익은 54.9% 증가, 당기순이익은 75.2% 증가하였으며, 부품의 수명주기 단축에 의한 기존 고객사의 납품 확대와 신제품 SiC Ring의 매출 확대로 인한 매출 및 수익성 증가하였습니다.
- 주요 고객사의 물량 증가와 해외 신규 거래선 확보를 통한 고객 다변화로 인한 매출 증대와 이에 따른 시장 내 점유율 확대가 예상된다고 합니다.
3. 티씨케이
[기업내용]
- 동사는 고순도 흑연제품의 제조, 수입 및 판매를 목적으로 '한국 도카이카본'으로 설립, 동사는 경기도 안성시에 본점, 공장 및 기업부설연구소를 가지고 있으며, 2003년 08월에 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.
- 설립 이후 최근까지 반도체시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 이어가고 있으며, SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각되고 있는 상황이라고 합니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18.6% 증가, 영업이익은 28.8% 증가, 당기순이익은 35.3% 증가하였으며, 급변하는 환경 속에서도 동사는 차별화된 기술력을 바탕으로 지속적인 연구개발과 설비투자 및 생산 공정 혁신 등을 이어나가고 있습니다.
- 최근 반도체시장은 단순 생산성 향상뿐만 아니라 공정기술의 미세화 등으로 보다 높은 수준의 품질을 요구하는 산업으로 변해가고 있습니다.
[반도체 장비 관련주 정리]
1. 원익IPS
[기업내용]
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있습니다.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약, 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6%로 이루어져 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13% 증가, 영업이익은 16.7% 증가, 당기순이익은 48.4% 증가하였음, 연간 이익은 증가했으나 4분기 반도체 공급망의 원인으로 신규투자가 지연되고 성과급 지급등의 문제로 분기 영업이익이 적자로 전환되었습니다.
- 고객사에서 차지하는 비중이 지속적으로 확대중이고 삼성전자의 평택 메모리 반도체 신규투자의 재개 영향으로 22년 실적이 회복될 것으로 예상되고 있습니다.
2. 유진테크
[기업내용]
- 동사는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는 유진테크머티리얼즈를 종속회사로 두고 있습니다.
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결함. 매출 구성은 LPCVD 장비 외 87.0%, 상품 및 기타 9.5% 등으로 이루어지고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60.2% 증가, 영업이익은 231.7% 증가, 당기순이익은 1632.4% 증가하였으며, 고객사 설비 투자 확대에 따라 매출 및 이익 증가. 주력 제품인 LPCVD 장비 부문이 큰 폭으로 증가하면서 높은 이익 실현하였습니다.
- 반도체 공정 미세화, 고도화가 진행되면서 반도체 소재에 대한 수요가 증가하고 있어 동사의 동반 성장이 기대된다고 합니다.
3. 테스
[기업내용]
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위, 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였습니다.
- 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용, 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 78.4% 이루어지고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 52.5% 증가, 영업이익은 96.3% 증가, 당기순이익은 146.5% 증가하였으며, 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망되고 있습니다.
- 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상하고 있으며, 동사는 2021년 주요 고객사들의 설비투자 및 장비 개조 등에 따라 3,752억원의 매출을 달성하였습니다.
[시스템반도체 관련주 정리]
1. DB하이텍
[기업내용]
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위, 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.
[기업실적]
- 전자산업을 비롯해, 자동차, 항공 의료 등 여러 산업분야에서의 수요 증가로 인한 반도체 공급난으로 전력반도체, 이미지센서 등 주력 제품들의 가격상승과 판매량 증가로 사상 최대의 실적을 기록하였습니다.
- 지분법평가와 관련된 지분법이익의 증가와 관계기업투자손상차손환입 등으로 영업수지도 크게 개선, PMIC 등 비메모리 수주가 빠르게 증가하고 있고, 전방 업체들은 8인치 파운드리 물량을 선제적으로 확보하기 위해 전쟁을 진행 중입니다.
2. 어보브반도체
[기업내용]
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업으로 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있습니다.
- 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있으며,연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인이라고 합니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.2% 증가, 영업이익은 전년동기 수준 유지, 당기순이익은 2.4% 감소하였으며, 반도체 공급 부족 및 생산단가 증가로 제조원가가 크게 증가하였습니다.
- 이러한 원가 상승분을 판매가로 이전하지 못하면서 수익성이 악화되었으며, 웨이퍼 공급 부족상황이 지속되었고, 패키지 Capa 및 Lead Frame, Epoxy 등 주요원재료 부족 현상이 심화되어 최악의 공급 대란을 맞이하였습니다.
3. SFA반도체
[기업내용]
- 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어지고 있습니다.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.9% 증가, 영업이익은 94% 증가, 당기순이익은 223% 증가하였으며, 판매비와관리비는 160억원으로 전년대비 5.7% 감소하였습니다.
- 당기순이익은 551억으로 전년대비 212.8% 증가하였으며, 고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.
[차량용 반도체 관련주]
1. 텔레칩스
[기업내용]
- Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
- 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환되었으며, 2021년도에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 대비 35.4% 증가한 1,364.1억원의 매출액을 시현하였습니다.
- 영업이익과 당기순이익은 흑자전환하였으며, 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다.
2. 해성디에스
[기업내용]
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등이 있습니다.
- PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되며, 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 42.9% 증가, 영업이익은 98.4% 증가, 당기순이익은 137.6% 증가하였으며, 패키지기판과 차량용 리드프레임의 매출액이 전분기 대비 각각 8%, 20% 증가하며 실적을 견인하고 있습니다.
- 차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가. 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대되고 있습니다.
3. 앤씨앤
[기업내용]
- 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위하고 있습니다.
- 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함. 매출은 차량용블랙박스 89.43%, 영상처리칩 10.57%의 비중으로 구성되어 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.6% 증가, 영업손실은 28% 증가, 당기순손실은 12.2% 증가하였으며, 운전자가 없는 상황에서 차량이 자율 주차를 수행할 기능을 하는 제품인 APACHE6를 개발 중입니다.
- 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드 된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있습니다.
오늘의 포스팅은 키움증권의 내용을 참고해 작성된 반도체 관련주 정리 내용입니다. 감사합니다.
우주항공 관련주 정리
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