반응형 반도체패키징관련주2 2024년 반도체 패키징 관련주 7종목 오늘은 2024년 반도체 패키징 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 반도체 패키징 기술이란 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 반도체 칩을 후 가공하는 공정을 일컫는다고 합니다. 최근에는 칩과 칩을 연결해 성능을 끌어 올리는 첨단 패키징 공정이 각광받고 있는데 TSMC, 삼성전자, 인텔. '파운드리 빅3'가 최근 최첨단 패키징(advanced packaging)에서 본격적인 경쟁을 시작했다고 하는데요. 최첨단 패키징 시장은 계속 커지고 있는데 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2022년 443억달러 규모였던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 것으로 전망된다고 하는데 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다. 1. 시그네틱스 - 동사는 1966년 미국 Signetics Corpor.. 2024. 2. 21. 반도체 패키징 관련주 베스트5 오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 말하는데요. 최근 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화되고 있어 주목을 받고 있습니다. 글로벌 협회인 반도체 제조장비 재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 지난해 261억 달러(약 34조5400억원)에서 2027년 298억 달러(약 39조4400억원)로 연평균 2.7% 성장률을 기록할 것으로 전망됐다고 합니다. 반도체 패키징 분야에 대한 투자는 한동안 지속될 것으로 보인다고 하는데 오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. 덕산하이메탈 - 덕산하이메탈은 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회.. 2023. 9. 3. 이전 1 다음
