오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 말하는데요. 최근 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화되고 있어 주목을 받고 있습니다.
글로벌 협회인 반도체 제조장비 재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 지난해 261억 달러(약 34조5400억원)에서 2027년 298억 달러(약 39조4400억원)로 연평균 2.7% 성장률을 기록할 것으로 전망됐다고 합니다.
반도체 패키징 분야에 대한 투자는 한동안 지속될 것으로 보인다고 하는데 오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 덕산하이메탈
- 덕산하이메탈은 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위하고 있습니다.
- 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받으며, 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
- 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출이 크게 늘어남에 따라 2023년 1분기 연결 기준 매출액은 전년동기 수준을 유지하고 있습니다.
- 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 큰 폭으로 감소, 계열회사에 대한 지분법이익도 1/3 수준으로 감소, 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).
2. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였으며, 반도체 패키징 관련주로 분류됩니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소하였으며, 매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소하였습니다.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획하고 있습니다.
3. 한미반도체
- 한미반도체는 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가, 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공하고 있습니다.
- 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가하였으며, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.
4. 심텍
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있습니다.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.
- 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있으며, 반도체 패키징 관련주로 분류됩니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환 되었으며,동사는 반도체 업황 악화와 고객사 감산 영향으로 매출액이 급감하고 가동률은 50% 수준이라고 합니다.
- 동사의 저부가 모듈PCB 매출 대비 GDDR6, SiP, FC-SCP 등 주력 MSAP 제품군 수익성이 크게 감소하였고 9공장 완공에 따라 운용비용 부담이 증가하고 있습니다.
5. 네패스
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.
- 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있으며, 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가하였으며, 반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨.
- 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가. 전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄하였다고 합니다.
오늘은 반도체 패키징 관련주 5종목에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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