오늘은 2024년 반도체 패키징 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 반도체 패키징 기술이란 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 반도체 칩을 후 가공하는 공정을 일컫는다고 합니다.
최근에는 칩과 칩을 연결해 성능을 끌어 올리는 첨단 패키징 공정이 각광받고 있는데 TSMC, 삼성전자, 인텔. '파운드리 빅3'가 최근 최첨단 패키징(advanced packaging)에서 본격적인 경쟁을 시작했다고 하는데요.
최첨단 패키징 시장은 계속 커지고 있는데 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2022년 443억달러 규모였던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 것으로 전망된다고 하는데 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 시그네틱스
- 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록하였으며, 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
- Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 반도체 전공정 기술의 발전 한계로 패키징 기술의 중요성 대두되고 있습니다.
- 지속적인 연구개발을 통한 기술경쟁력 유지, 사업 다각화 추진, 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
2. 네패스 - 반도체 패키징 관련주
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립, 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 네패스는 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 5.2% 감소. 2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.
- 2023년 11월 종속회사인 네패스라웨의 누적 손실로 인한 채무상환 여력 악화에 따라 지급보증인으로서 관련 채무를 인수(60,395,800,000원) 하였습니다.
3. 덕산하이메탈
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환하였으며, 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위하고 있습니다.
- 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받고 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업입니다.
- 방산과 주석 제련 자회사의 매출이 늘었으나, 주력인 금소재료(솔더볼)의 판매 실적이 부진하여 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 6.3% 감소하였습니다.
-금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 적자로 전환, 계열회사에 대한 지분법이익도 큰 폭으로 줄어듦. 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).
4. 하나마이크론 - 반도체 패키징 관련주
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.2% 증가, 영업이익은 46.6% 감소, 당기순이익은 63.7% 감소, 원재료 가격 변동에 따라 비용이 상승하여 영업이익이 전년대비 약 50%가량 하락하였습니다.
- 매출은 소폭 상승하였으며, 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있습니다.
5. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가, 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인이라고 합니다.
- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상되고 있습니다.
6. 심텍 - 반도체 패키징 관련주
- 동사는 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중입니다.
- 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 동사의 반도체 고객사들의 메모리 추가 감산과 시스템 반도체 재고조정 영향으로 실적이 부진하였습니다.
- 올 1월부터 7월까지 매월 증가하던 월별 신규 수주는 8 월을 기점으로 증가세가 주춤하고 저부가 기판인 BoC의 매출비중이 증가하는 등 마진율이 하락하였으며, 메모리 업황의 Downturn이 지속되고 있습니다.
7. 알에스오토메이션
- 동사는 2009년 공장자동화장비의 개발, 생산 및 판매를 목적으로 설립되었으며 주요제품은 MMC-E 로봇 모션제어기, ESS용 전력변환장치(PCS) 등이 있음. 로봇 모션 제어 및 에너지 제어 장치를 제품군으로 보유한 국내 유일의 기업입니다.
- 동사가 제공하는 모션제어기 및 드라이브 제품들은 4차 산업혁명 및 이의 근간이 되는 IoT, 로봇, 스마트 팩토리 등의 핵심 장치들입니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 최근 들어 스마트 팩토리에 대한 관심이 집중되고 있습니다.
- 유럽에서 부상하고 있는 인더스트리 4.0(Industry 4.0)과 산업 사물인터넷(IoT)을 구현하기 위한 기술요구가 크게 늘어나고 있으며, 이제 모션컨트롤러는 제어를 넘어 공장 단위의 스마트 서버와 같은 역할이 중요해지고 있습니다.
오늘은 2024년 반도체 패키징 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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