반응형 반도체후공정관련주1 반도체 후공정 관련주 TOP 8 반도체 후공정 업체는 장비(테스트. 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉘며, 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정을 거칩니다. 반도체 후공정 소재업체의 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜가 기대되며 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적입니다. 2022년 D램 총 수요는 모바일 서버, 그래픽 디랩 수요의 증가로 전년대비 17% 증가한 254억 7000만 GB로 전망되며, 일상 회복 등으로 스마트폰 업체들이 경쟁적으로 제품을 생산할 것으로 기대가 되고 있다는데요. 오늘은 반도체 후공정 관련주에 대해 알아 보도록 하겠습니다. 1. 해성디에스 - 반도체 후공정 관련주 [기업내용] - 동사는 반도체용 Package Sub.. 2022. 1. 9. 이전 1 다음
