반도체 후공정 업체는 장비(테스트. 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉘며, 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정을 거칩니다.
반도체 후공정 소재업체의 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜가 기대되며 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적입니다.
2022년 D램 총 수요는 모바일 서버, 그래픽 디랩 수요의 증가로 전년대비 17% 증가한 254억 7000만 GB로 전망되며, 일상 회복 등으로 스마트폰 업체들이 경쟁적으로 제품을 생산할 것으로 기대가 되고 있다는데요.
오늘은 반도체 후공정 관련주에 대해 알아 보도록 하겠습니다.
1. 해성디에스 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등이 있습니다.
- PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익은 50.7% 증가, 당기순이익은 69.1% 증가하였으며, 리드프레임 사업과 패키징 기판 사업 등이 모두 전년 동기 대비 각각 44.9%, 39.9% 증가하였습니다.
- 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지하고 있으며, 차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가, 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대됩니다.
2. 마이크로프랜드 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있으며, 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.
- 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능합니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.7% 증가, 영업이익은 322.1% 증가, 당기순이익은 438.3% 증가하였으며, 공정개선 및 생산설비 확충으로 2021년 생산능력이 전년대비 20% 증가하였습니다.
- 동사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용이 가능합니다.
3. 오킨스전자 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주 사업목적으로 설립되었으며, 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위하고 있습니다.
- 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있으며, 반도체 Chip 제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작하였습니다.
[기업실적]
- 주력인 Burn-in socket이 메모리 분야 중 서버/모바일 고용량 제품과 같은 차별화된 제품판매로 2021년 3분기 누적으로도 견조한 실적을 이어가고 있습니다.
- 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 가전, 인공지능 자동차 및 항공우주산업 특수부품 등으로의 수요처 다변화로 메모리 반도체 수요가 늘어남에 따라 매출액은 전년 동기 대비 21.3% 증가하였습니다.
4. ISC - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급 중입니다.
- 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있으며, 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 23% 증가, 영업이익은 64.9% 증가, 당기순이익은 75.4% 증가하였으며, 동사는 메모리 반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있습니다.
- 2020년 매출 기준 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리 반도체에서 달성하고 있으며, 2020년 팬데믹 상황으로 반도체 수요가 증가하면서 관련 분야의 시장 규모 역시 증가했을 것으로 보입니다.
5. 마이크로컨텍솔 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉 부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있습니다.
- 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮으며, 매출 비중은 B/I소켓 68.3%, Module소켓 11.37% 등으로 구성되고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 50.6% 증가, 영업이익은 341.8% 증가, 당기순이익은 395.6% 증가하였으며, Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황입니다.
- 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대되며, 동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체 제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있습니다.
6. 티에스이 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매하고 있습니다.
- 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 Probe Card와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 Test Interface Board, Load Board, Test socket 등은 반도체 산업에 속하며, OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 감소, 영업이익은 2.9% 증가, 당기순이익은 29.9% 증가하였으며, SK하이닉스, 삼성전자, 삼성디스플레이 등을 국내 주요 거래 하는 Probe Card 매출 부문이 크게 성장하였습니다.
- 비대면 경제의 본격 도래로 디지털 헬스, 디지털 트랜스포메이션, 로봇과 드론, 전기차와 자율주행, 5G 연결, 스마트시티로의 급격한 전환으로 반도체 수요와 공급은 더욱 급증할 것으로 예상되고 있습니다.
7. 하나마이크론 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 증가, 영업이익은 170.1% 증가, 당기순이익 흑자전환에 성공하였으며, 매출액 증가 대비 매출원가와 인건비, 판관비의 증가폭이 줄어들어 영업이익이 큰 폭으로 증가했습니다.
- 당기순이익이 흑자 전환하였으며, 동사는 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
8. 네패스 - 반도체 후공정 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립되었으며, 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있습니다.
- 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가하였으며, 매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요 비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속되었습니다.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영할 것으로 기대되고 있습니다.
오늘은 반도체 후공정 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
양자컴퓨터 관련주 TOP 9
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