반도체 후공정 소재 관련주 핵심 7종목

반도체 후공정 소재업체의 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜가 기대가 되고 있으며, 완제품 반도체 후공정 업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적인 실적이 기대가 됩니다.

 

반도체 후공정 업체들은 DDR5전환 및 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적으로 평가가 되고 있습니다.

 

정부는 수출규제 대응을 위해서 소재, 부품, 장비 글로벌 공급망 구축과 기술력 강화하기 위해 2022년까지 차세대 전략 기술 개발에 5조 원을 투입하고 정책적 지원으로 반도체 후공정 소재 기업들도 기대가 되고 있습니다.

 

 

 

네패스

- 네패스는 반도체 모듈패키징 소재 제조사로 반도체 후공정 소재 관련주로 분류되고 있습니다.

 

- 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 영위하고 있으며, 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분되고 있습니다.

 

- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대되고 있습니다.

 

네패스 주가 차트

 

 

SFA반도체 

- SFA반도체는 반도체 모듈패키징 소재 라미네이트, 리드프레임 제조사로 반도체 후공정 소재 관련주 분류되고 있습니다.

 

- 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

- SFA반도체의 실적은 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업이익은 93.4% 증가, 당기순이익은 59.9% 증가하였습니다.

 

 

SFA반도체 주가 차트

 

 

엠케이전자

- 엠케이전자는 반도체 모듈 패킹징 소재 와이어 제조사로 반도체 후공정 소재 관련주로 분류되고 있습니다.

 

-  사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품 사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다.

 

- 중국 반도체 시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.

 

 

엠케이전자 주가 차트

 

한미반도체

- 한미반도체는 반도체 모듈 패키징 소재 와이어 본딩 제조사로 반도체 후공정 소재 관련주로 분류되고 있습니다.

 

- 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

-  실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열 압착 본딩 장비'를 SK하이닉스 사와 공동 개발하고 있습니다.

 

한미반도체 주가 차트

 

ISC

- ISC는 반도체 소켓 패키징 소재 제조사로 반도체 후공정 소재 관련주로 분류되고 있습니다.

 

- 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後) 공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체 테스트 소켓 제품을 공급하고 있습니다.

 

- 반도체테스트 소켓 부분에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 테스트 소켓의 세계 시장 규모는 2019년 기준 약 9억 달러로 연평균 성장률은 5~6%입니다.

 

ISC 주가 차트

 

해성디에스

- 해성디에스는 반도체 모듈 패키징 소재 리드프레임 제조사로 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있습니다.

 

- 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 매출 구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있습니다.

 

- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다.

 

해성디에스 주가 차트

 

 

마이크로프랜드

- 마이크로프랜드는 반도체 모듈 패키징 소재 프로브카드 제조사로 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있습니다.

 

- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있으며,  독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.

 

- 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는  피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지가 가능할 것으로 예상이 되고 있습니다.

 

 

마이크로프랜드 주가 차트

 

오늘은 D랩 수요 증가 및 미세화 공정, DDR5 양산 본격화로 수혜가 기대가 되는 반도체 후공정 소재 관련주에 대해서 알아봤습니다. 감사합니다.

 

 

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