반도체 기판은 패키징 공정에서 쓰이는 필수 부품으로 패키징은 말 그대로 반도체를 포장하는 단계로구체적으로는 반도체가 외부와 신호를 주고받도록 길을 만들고 외부환경으로부터 보호하는 과정이라고 합니다.
반도체 기판에 그려진 회로로 칩과 이어지고 기판 자체는 지지대 역할도 한다. 이를 인쇄회로기판(PCB)이라고도 부른다고 하는데요.
최근 업계에 따르면 반도체 기판 관련 설비 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 수개월 이상 길어졌다고 하는데 오늘은 PCB관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 시노펙스 - PCB 관련주
[기업내용]
- 나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 영위하고 있으며, 세계 최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산효율성 제고에 대한 솔루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있습니다.
- 이는 반도체, 디스플레이 등의 첨단 IT부품분야에 바탕이 되고 있으며, 당기말 기준 해외 생산법인 등 총 12개의 연결대상종속법인을 보유하고 있으며 이중 MOGEM USA는 청산절차를 진행하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환되었으며, 신규 사업으로 수소연료전지 사업 추진중이며, 혈액투석기 기기 국산화 기술개발 업체로 선정되는 등 헬스메디컬 기기 국산화 사업을 진행하고 있습니다.
- 외형은 소폭 성장했으나 고부가가치 IT전자부품과 시노텍스(e-PTFE)멤브레인/MB필터 매출 증가 및 베트남 법인 통합과 자동화 설비 확대로 원가와 관리비용 절감으로 흑자전환에 성공하였습니다.
2. 이수페타시스 - PCB 관련주
[기업내용]
- 동사는 1972년 설립, 2003년 상장한 기업으로 전자, 전기 제품 핵심 부품인 PCB를 만들어 판매하고 있으며, 대구에 생산시설을 운영, ISU Petasys Asia Limited 등을 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.
- 기존 네트워크 제품군 고다층 기판 생산기술을 응용해 개발한 서버/스토리지 관련 제품군 생산, 판매를 늘리는 등 고부가 제품군 개발에서 성과를 내고 있으며, 코리아써키트와 인터플렉스가 주요 경쟁사입니다.
[기업실적]
-2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가, 영업이익은 266.6% 증가, 당기순손실은 73.3% 감소하였으며, COPPER FOIL 등 주요 원재료 값이 뛰며 매출원가가 증가했지만 매출 증가폭이 비용 증가폭을 웃돌며 영업이익이 크게 개선됐습니다.
- 창사 이래 최대 영업이익을 기록함. 핵심사업인 네트워크 PCB에 집중하기 위해 연결대상 회사 이수엑사보드 사업 철수를 결정하는 등 경영 효율화 작업을 진행하고 있습니다.
3. 티엘비 - PCB 관련주
[기업내용]
- 동사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하고 있습니다.
- 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출하였으며, 2021년 4월부터 대규모 노후설비 교체 및 신제품(반도체 후공정 검사장비용 PCB) 생산을 위한 신규라인에 투자하였습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.3% 감소, 영업이익은 11.7% 감소, 당기순이익은 5% 증가하였으며, SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보이고 있습니다.
- SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 동사는 삼성전자 뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다.
4. 대덕전자 - PCB 관련주
[기업내용]
- PCB는 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 동사는 이러한 PCB 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있으며, 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.8% 증가, 영업이익은 721.5% 증가, 당기순이익 흑자전환되었으며, 한 단계 상향된 고부가가치 제품인 Large Body FCBGA를 통해 기술과 품질을 중심으로 사업확장을 할 것이라고 합니다.
- 동사는 글로벌 반도체 시장을 개척하고, 지속적인 기술개발을 통해 인공지능과 데이터센터, 자율주행 등의 핵심 기술인 FCBGA의 양산출하를 시작하였습니다.
5. 디케이티 - PCB 관련주
[기업내용]
- 2012년 6월 21일 설립. 2018년 12월 21일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨 현재의 전자분야 부품 사업에서 응용 범위를 확장해 ANT用 HRC부품 사업에 진출하여, RF Connective Item 응용분야에 진출하고자 합니다.
- 동사는 주 매출처를 기준으로 연결회사에서 최종적으로 Set 디스플레이사로 공급되는 판매경로를 갖고 있으며, 일부 제품에 따라서는 상이하다고 합니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 감소, 영업이익은 25.3% 증가, 당기순이익은 19.2% 감소하였으며, 신용인증 전문업체인 이크레더블로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.
- 2021년 4분기말 현재 당사의 평가등급은 A임. 마케팅에 역량을 최대한 투자해 경쟁력을 유지 및 증대시키고자 관련 과정을 외주화하고 있으며 이를 통해 동사가 영위하는 해당 산업은 지속 성장중인 산업으로 볼 수 있습니다.
6. 심텍 - PCB 관련주
[기업내용]
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있습니다.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중이며, 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 증가, 영업이익은 94.2% 증가, 당기순이익은 107.1% 증가하였으며, 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장하였습니다.
- 고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방하였으며, 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상되고 있습니다.
7. 아모그린텍 - PCB 관련주
[기업내용]
- 첨단소재와 기능성 부품 및 환경/에너지 시스템 등의 사업영역을 가진 소재부품 기업으로 설립되었으며, 2018년 9월 30일 기준으로 지적재산권 1,068건을 보유하여 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 고효율자성소재와 방열/나노 Membrane 소재를 기반으로 하는 첨단소재부문과 FPCB, 박막필름 등을 개발하는 기능성 부품 부문, ESS, 수처리와 공기청정 및 환기시스템 등을 개발하는 환경에너지시스템부문이 있습니다.
[기업실적]
- 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.2% 증가, 영업이익은 11.6% 증가, 당기순이익은 145.7% 증가하였으며, 기존 고객사인 테슬라 외 추가적인 전기차 완성업자 매출이 추가될 경우 해당 사업무문의 고성장이 기대되고 있습니다.
- 동사의 고효율 자성부품은 메탈기반으로 전력변환 장치에서 에너지 손실을 최소화하는 기능으로 전기차 관련 매출이 급격하게 증가할것으로 예상되고 있습니다.
오늘의 포스팅은 키움증권의 내용을 참고해 작성된 PCB 관련주 내용입니다.
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