오늘은 2024년 AI반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 2030년까지 AI 반도체 기술력 검증 지표인 '엠엘퍼프'(MLPerf) 기준 국산 AI 반도체의 학습·추론 성능 효율을 세계 3위로 끌어올리겠다는 목표도 세웠다고 하는데요.
최근 저전력·고성능 국산 인공지능(AI) 반도체를 클라우드, 데이터센터 인프라에서 실증해 2030년까지 데이터센터 국산화율을 20%로 끌어올리는 것을 목표로 한 'K-클라우드 기술 개발사업'이 예비타당성 조사를 통과했다고 합니다.
AI 연산을 뒷받침하는 컴퓨팅 인프라가 AI 경쟁의 핵심으로 대두되는 상황에서 신경망처리장치(NPU)와 지능형 반도체(PIM)로 대표되는 저전력·고성능 반도체를 국내 기술력으로 개발한다고 하는데 AI반도체에 대해 알아보겠습니다.
1. 사피엔반도체
- 동사는 2017년 설립되어 2024년 2월 스팩소멸 변경상장 방식으로 코스닥 시장에 상장, 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC) 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다.
- 디스플레이 구동 반도체 제품을 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있으며, 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 93.7% 감소, 영업손실은 192.8% 증가, 당기순손실은 1,174% 증가하였습니다.
- 신규 NRE 과제 지연 및 고객 양산 일정 지연 등, 코스닥 상장 준비 및 개발 인력 충원에 의한 인건비 상승 등으로 매출 및 영업이익 감소하였습니다.
- Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행해 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다.
2. 네패스 - AI반도체 관련주
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립, 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
- 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업손실은 75.1% 감소, 당기순손실은 56.1% 감소, 국산화에 성공한 기능성 반도체 재료인 도금액을 올해부터 본격 양산할 예정입니다.
- 고성능 D램 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 성장세와 맞물려 도금액 매출은 매년 30~40% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 기대되며, 5월 인공지능 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술을 개발해 상용화에 나섰습니다.
3. 테크윙
- 동사는 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장, 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.
- 동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.9% 증가, 영업이익은 1325.3% 증가, 당기순손실은 32.5% 증가하였습니다.
- Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유, 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됩니다.
4. 한미반도체 - AI반도체 관련주
- 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 191.5% 증가, 영업이익은 1283.4% 증가, 당기순이익은 47.7% 감소, TC-본더 매출액이 471억원으로 급성장한 것과 중국 고가폰 수요 증가로 EMI 실드 매출 67억원이 호실적 원인입니다.
- TC-본더 매출액은 지난해 194억원에 이어 올해는 SK하이닉스향 3041억원으로 급성장할 전망이며 내년에는 마이크론의 공격적인 설비 확장 덕분에 6177억원으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
5. 네패스아크
- 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장, 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있으며, 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18.2% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 94.9% 감소, 고객사인 삼성전자의 갤럭시 S24 판매 호조와 스마트폰 시장의 PMIC와 AP 물량 및 수요 증가로 인해 매출액이 증가하였습니다.
- 영업이익과 당기순이익 또한 증가, 모바일 수요가 개선됨에 따라 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.
6. 어보브반도체 - AI반도체 관련주
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업입니다.
- 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU임. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.5% 증가, 영업손실은 72.1% 감소, 당기순이익 흑자전환, 판매비와관리비 감소로 인한 영업손실이 감소하였고, 종속회사인 원팩의 PKG 제품의 매출 증가로 연결기준 매출액 증가하였음.
- Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.
7. 두산테스나
- 2002년 09월 06일에 TESNA lnc. 로 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 2022년 4월 27일 주식회사 두산테스나로 상호를 변경하였습니다.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지, 동사의 제품군은 크게 SoC, CIS, MCU, Smartcard IC로 구성되어 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18.5% 증가, 영업이익은 3.2% 증가, 당기순이익은 44.3% 증가, 이익률이 높은 차량용 칩은 고객사의 공정 개선으로 1월까지 매출이 없다가 2월부터 가동률이 90%대로 올라오면서 실적이 개선됨.
- 차량용 반도체 가동률 정상화에 힘입어 실적이 개선됐으며, 올해 매출은 수익성이 우수한 반도체 칩 매출 비중이 높아지면서 하반기로 갈수록 수익성도 개선될 것으로 예상되고 있습니다.
오늘은 AI반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 끝까지 읽어 주셔서 감사합니다.
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