오늘은 2024년 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도를 혁신적으로 높인 고부가가치·고성능 제품인데요.
최근 AI 인공지능 반도체가 각광받으면서 그 핵심 부품인 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리) 수요가 폭발적으로 늘어났기 때문으로 풀이된다고 합니다.
인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 특수에 해당 관련주들이 주목을 받고 있는데 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 예스티
- 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업입니다.
- 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출하였습니다.
- 주요 매출 비중은 반도체장비 76.19%, 디스플레이장비 23.07%, 기타매출 0.74%로 구성되고 있습니다
[기업실적]
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 56.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환, 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황임.
- 동사가 개발한 VDO System은 신규로 부각되는 대면적 TV & 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상되고 있습니다.
2. 오로스테크놀로지 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 하고 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45% 감소, 영업손실은 186.3% 증가, 당기순손실은 187% 증가, 장비매출의 감소로 인해 매출액의 감소 및 영업 손실이 발생했으며, OL-12inch(제품)에 대한 매출이 인식되지 않았습니다.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다.
3. 한미반도체
- 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 191.5% 증가, 영업이익은 1283.4% 증가, 당기순이익은 47.7% 감소, TC-본더 매출액이 471억원으로 급성장한 것과 중국 고가폰 수요 증가로 EMI 실드 매출 67억원이 호실적 원인입니다.
- TC-본더 매출액은 지난해 194억원에 이어 올해는 SK하이닉스향 3041억원으로 급성장할 전망이며 내년에는 마이크론의 공격적인 설비 확장 덕분에 6177억원으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
4. 디아이 - HBM 반도체 관련주
- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산하고 있습니다.
- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성되고 있습니다.
- 2023년말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사입니다.
- 2024년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 11.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, ESS컨테이너, 장비 등 2차전지 관련 매출이 큰폭으로 늘었습니다.
- 주력인 반도체검사 장비의 판매 부진으로 2024년 1분기 영업이익은 적자로 전환, 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대되고 있습니다.
5. 큐알티
- 기존 SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할됨에 따라 2014년 신설법인으로 설립되었고, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였으며, 신뢰성 평가는 반도체 및 전자부품의 개발과 납품에 있어 필수적인 평가 과정입니다.
- 동사는 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적 정보에 입각한 증빙 자료를 제공, 제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등 분석 서비스를 제공하고 있습니다.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 증가, 영업이익은 95.3% 감소, 당기순이익은 77.1% 감소하였습니다.
- 최근 동사는 산업표준에서 요구되지만 평가 인프라가 부족하여 정밀한 테스트가 어려운 신뢰성 검증을 위해 첨단 신뢰성 평가 인프라를 직접 개발하여 구축하고 있습니다.
- 중성자에 의한 소프트에러 검출 장비 및 5G용 시스템 반도체의 신뢰성 평가,분석 시스템을 위한 상용화 장비에 대해 연구개발을 수행하고 있습니다.
6. 에스티아이 - HBM 반도체 관련주
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있습니다.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었습니다.
- 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였습니다.
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.4% 감소, 영업이익은 31.1% 감소, 당기순이익은 19.3% 감소, 동사의 전방산업인 반도체 메모리 부문은 2024년 1,297억 달러로 전년 대비 40% 이상 증가하며 반등을 주도할 것으로 예상됨.
- 적극적인 영업활동으로 전반적인 재무상태가 좋아졌으며, 2024년에도 회사는 안정적인 성장에 매진하고 있습니다.
7. 이오테크닉스
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 52.1% 감소, 수출거래에 따른 환율변동 위험과 더불어 고객사의 주문제작 방식으로 인해 기능, 크기, 용도등에 따라 제품의 가격 차이가 큼.
- 전기 대비 매출액은 29.2% 감소, 매출총이익은 44.3% 감소하였으며, 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있습니다.
오늘은 AI의 급속한 성장으로 인해 주목을 받고 있는 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 고맙습니다.
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