HBM반도체는 다수의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고역대폭 메모리로 생성형 AI가 데이터를 학습하는 데 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다고 합니다.
반도체 업계에 따르면 글로벌 HBM 시장은 올해 20억 달러(2조6310억원)에서 오는 2028년 63억2150만 달러(약 8조3159억원) 규모까지 급팽창할 것으로 전망된다고 하는데요.
인공지능(AI) 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 4세대 제품인 HBM3의 경우 일반 서버용 D램 대비 가격이 5배 이상 비쌀 만큼 고부가 제품으로 전해진다고 하는데 HBM반도체에 대해 알아볼까요?
1. SK하이닉스
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중입니다.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료하였으며, 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하고 있습니다.
- 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 업황 부진으로 2분기에도 3조원에 가까운 영업손실을 기록함. AI 서버용 메모리 수요가 급증함에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어났습니다.
- 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고 영업손실은 15% 감소함. 하반기에도 AI 메모리 수요 강세가 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 전망함. 낸드는 재고 감소가 더디다는 판단으로 감산 규모를 확대할 계획입니다.
2. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업이익은 49.7% 감소, 당기순이익은 36.7% 감소. 매출은 전년 동기 대비 증가했지만 매출원가 부담이 커지면서 영업이익은 감소하였습니다.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있습니다.
3. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중입니다.
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.5% 감소, 영업손실은 8.3% 감소, 당기순손실은 13.5% 감소. 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상되고 있습니다.
4. 에스티아이
- 에스티아이 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장입니다.
- 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였습니다.
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.7% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 34.6% 감소하였으며, 부산시와 동남권 방사선 의·과학 산업단지 내 생산시설 건립 MOU 체결하였습니다.
- 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 소재인 웨이퍼 등을 양산하고 국산화를 진행. 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주하며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였습니다.
5. 피에스케이홀딩스
- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였으며, 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였으며, 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있습니다.
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 증가, 영업이익은 168.5% 증가, 당기순이익은 33% 증가. 매출액이 전년 동기 대비 증가하였고, 판관비와 인건비의 효율적 비용 지출로 영업이익의 대폭 증가하였습니다.
- 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며, 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세가 기대되고 있습니다.
6. 한미반도체
- 한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 59.4% 감소, 영업이익은 79.7% 감소, 당기순이익은 196.0% 증가. 매출원가와 판매관리비, 인건비 모두 줄었지만 매출 규모가 크게 쪼그라들면서 영업이익도 크게 감소하였습니다.
- HBM 관련 듀얼 TC 본더 매출 확대에 큰 기대를 걸고 있음. 최근 SK하이닉스로부터 창사 이래 최대 규모인 416억원의 수주를 기록해내기도 했습니다.
7. 이오테크닉스
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소. 매출원가와 인건비, 판매관리비가 모두 전년 대비 줄었지만 매출이 크게 줄면서 영업이익도 감소하였습니다.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.
오늘은 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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