오늘은 ARM 관련주 7종목에 대해 알아보도록 하겠습니다. ARM운 현재 전 세계 스마트폰용 반도체의 99%가 ARM기술과 IP(지식재산)를 기반으로 하고 있는데 모바일 시장에서 ARM의 영향력은 절대적이라고 합니다.
ARM은 TSMC를 비롯해 엔비디아, 인텔, 삼성전자 등 전세계 반도체기업이 대부분 고객사인데 시장의 관심은 향후 ARM의 주가 행보에 쏠려있는데 반도체 설계에서 독보적인 입지를 구축한 ARM에 투자자들의관심이 높기 때문이라고 하는데요.
ARM은 성공적인 IPO(기업공개)로 48억7천만달러, 한화로 약 6조5천억원을 조달했는데 지난 2021년 10월 전기차업체 리비안오토모티브 공모 이후 최대규모라고 하는데 오늘은 ARM 관련주에 대해 알아보겠습니다..
1. 오픈엣지테크놀로지
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위, 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있습니다.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가하였습니다.
- 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대되었습니다.
- 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망되고 있습니다.
2. 넥스트칩
- 동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업입니다.
- 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술로 ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.8% 증가, 영업손실은 48.1% 감소, 당기순손실은 51.6% 감소하였으며, 미국의 신기술 기반의 선행 협업 프로젝트와 OEM Direct 프로모션 판매전략 추진하고 있습니다.
- 동사의 ISP가 H사 대부분의 차량에 채택되어 국내 ISP 납품으로의 안정적인 매출 확보및 해외 OEM향 국내 Tier ADAS 프로젝트 지원 중으로 ISP 양산 이력을 기반으로 중국 신규 비즈니스 기회 창출 중입니다.
3. 가온칩스
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있으며, 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.4% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.6% 감소. 동사는 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고 있습니다.
- 하이엔드 공정에 집중하고 있어 향후 고부가가치를 창출 할 수 있을 것으로 전망되며, 반도체 칩의 무결점 테스트 지원과 글로벌 소프트웨어 업체들과의 전략적 파트너십 체결을 통한 설계자동화(EDA)툴 기술을 확보하고 있습니다.
4. 칩스앤미디어
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함. 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고 있습니다.
- 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함. 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.3% 증가, 영업이익은 45.8% 증가, 당기순이익은 125.8% 증가. 라이선스 매출과 로열티 적용칩 개수가 큰 폭 증가하며 외형 및 수익성 성장하고 있습니다.
- 특히 국내는 2배 수준으로 증가했으며, 다음으로 미국이 가장 높은 증가를 보이며, 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대되고 있습니다.
5. 텔레칩스
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음. 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용되고 있습니다.
- 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있으며, 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업이익은 6.6% 증가, 당기순이익은 250.3% 증가. 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 매출이 증가하였습니다.
- 개발비 등 판관비 증가폭이 커 영업이익은 매출액 증가폭 대비 소폭으로 증가하고 있으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하고 있습니다.
6, 코아시아
- CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유하고 있습니다.
- CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정되었습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 주력인 스마트폰용 카메라/렌즈 모듈 사업 부진으로 외형이 축소되었고, 판관비 등 비용 상승으로 영업손실과 순손실을 보이며 적자전환함.
- 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표로 하고 있습니다.
7. 에이디테크놀로지
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위, 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 72.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보를 하고 있습니다.
- IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 동사는 자체IP(Intellctual Property)및 저전력 Library등을 개발하여 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적화 설계를 진행하고 있습니다.
오늘은 ARM 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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