오늘은 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품이라고 합니다.
HBM 반도체가 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있습니다.
HBM시장은 아직 형성 초기이나국내 기업들이 시장 점유율 90%이상을 차지하고 있는데 오늘은 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 하고 있으며, HBM 반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.8% 감소, 영업손실은 27.2% 증가, 당기순손실은 38.7% 증가, 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상되고 있습니다.
2. 테스
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였습니다.
- 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용, 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 66.38% 이루어지고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 64.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.8% 감소. 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하고 있습니다.
-반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상, 2019년 NAND 공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대되고 있습니다.
3. 넥스틴
- 동사는 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매하고 있으며, HBM 반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
- 동사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비임. 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠름.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.9% 증가, 영업이익은 31.3% 증가, 당기순이익은 35.8% 증가하였으며, 동사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였습니다.
- 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가지고 있으며, 23년 6월 내로 'MacroTool 개발' , '정전기제거장비개발' 의 연구개발 계획이 있으며, 이를 통한 제품군 확대 및 진입, 공정 내 정전기 제거가 기대된다고 합니다.
4. 에프엔에스테크
- 동사는 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립, 동사는 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
- 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환 되었으며, 전년 동기 대비 매출액 감소 및 판관비 및 인건비 등의 증가로 인하여 수익성 크게 악화되었습니다.
- 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상되고 있습니다.
5. 한미반도체
- 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있으며, HBM 반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가. 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공함.
- 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가하였으며ㅡ 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.
6. 케이씨텍
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위하고 있으며, 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있으며, 매출구성은 반도체부문 74%, 디스플레이부문 26% 등으로 이루어져 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 30.8% 감소, 영업이익은 97.9% 감소, 당기순이익은 77.3% 감소, 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소. 반도체 신규 투자가 제한 될 것으로 예상되고 있습니다.
- 장기적으로 CMP slurry의 매출은 상승 예상. Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결하였습니다.
7. 이오테크닉스
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소, 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.
오늘은 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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