오늘은 반도체 후공정 소재 관련주에 대해 알아보겠습니다. 반도체 후공정 기업은 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉘고 있습니다.
정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 시스템반도체 클러스터 조성을 결정하였으며, 용인시에 2나노미터 이하 최첨 반도체 제조공장 5기를 구축하고 최대 150개를 유치할 예정으로 기대를 모으고 있는데요.
2042년까지 기존 생산단지와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리, 파운드리, 팹리스, 소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획을 발표했는데 오늘은 반도체 후공정 소재 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. SFA반도체
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있습니다.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였습니다.
- 영업이익은 적자 전환 하였으며, 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상되고 있습니다.
2. 네패스아크
- 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였으며, 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 네패스아크의 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있으며, 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환되었으며, 매출액 감소와 더불어 매출원가와 인건비 및 판관비 또한 상승하여 영업이익과 당기순이익 모두 적자로 전환되었습니다.
- 시스템 반도체 테스트 산업은 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.
3. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소하였으며, 매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소하였습니다.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중으로 반도체 후공정 소재 관련주로 분류되고 있습니다.
4. 마이크로컨텍솔
- 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있습니다.
- 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮으며, 매출비중은 B/I소켓 71.36%, Module소켓 16% 등으로 구성됨.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 16.1% 증가, 당기순이익은 12.6% 증가. Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이라고 합니다.
- 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대되며, 동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있습니다.
5. 티에프이
- 동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
- 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 감소, 영업이익은 33.3% 감소, 당기순이익은 18.5% 감소하였으며, 동사는 '테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다.
- ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력하고 있습니다.
6. ISC
- 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장하였습니다.
- 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있습니다.
- 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있으며, 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 38.4% 감소, 당기순이익은 20.7% 감소하였음, 동사의 러버 소켓은 대량 금형 생산체제에 따른 높은 생산성을 보유하고 있습니다.
- 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 러버 소켓 글로벌 점유율 80%이상으로 2023년 비메모리향 매출은 고성장이 예상됨. 메모리향 매출은 DDR5 침투율 확대 및 메모리 재고 정상화 이후 반등을 예상되고 있습니다.
7. 해성디에스
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있으며, 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있습니다.
- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 31.4% 감소하였으며, PCB 업계의 전반적인 업황 악화에도 다른 제품군과 다르게 판가가 하락하지 않았습니다.
- 견조한 수요를 바탕으로 수주 물량이 공급 가능한 물량을 초과하고 있어 고수익성 전망이 되며, 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능하다고 합니다.
오늘은 반도체 후공정 소재 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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