오늘은 AI 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다. 인공지능(AI, Artificial Intelligence) 반도체는 이미지, 음성 인식이나 자율주행차 작동 등 복잡하고 다양한 업무를 처리할 수 있는 반도체라고 합니다.
세계 각국의 기술 기업은 AI 반도체에 향후 미래 산업의 주도권이 달려 있다고 보고 경쟁적으로 기술 개발에 나서고 있어 주목을 받고 있는데요.
실리콘밸리를 대표하는 엔비디아, 인텍 아마존, 구글, 애플, 메타들도 AI 반도체 시장에 뛰어들었는데 AI가 주도하는 산업 패러다임 변화로 시장에서 주목을 받고 있습니다.
1. SFA반도체
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였습니다.
- 영업이익은 적자 전환 하였으며, 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상된다고 합니다.
2. DB하이텍
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, AI반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있습니다.
- 세계 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진과 재고조정의 여파로 1분기 매출과 영업이익이 크게 감소, 국내와 미국 시장에서의 판매 감소폭이 제일크며, 전력반도체 분야 경쟁우위의 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 실적 둔화를 최소화함.
- 영업이익률은 글로벌 파운드리 업계 2위인 28%를 기록하며 비교적 선방, 향후 부가가치가 높은 고전압 전력반도체 신규 제품을 확대하고, 자동차 및 산업용 분야 비중을 늘려 실적을 견인해 나가갈 계획이라고 합니다.
3. 알에프세미
- 동사는 1999년 설립된 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로, 동사와 종속회사의 주요 제품은 ECM 반도체, TVS 반도체, LED 조명 등이 있습니다.
- 동사는 6” 팹을 운영 중이며, 대량 양산에서의 경쟁력은 부족하지만, 6” 웨이퍼 제품이 필요한 경우에는 큰 경쟁력을 확보하고 있으며, 국내 6인치 웨이퍼 팹 중 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 동사가 유일하다고 합니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.4% 감소, 영업손실은 7.2% 증가, 당기순손실은 97.2% 증가, 동사는 전년 동기 대비하여 LED 조명 제품 매출이 절반 수준으로 감소하였습니다.
- 전체 매출액이 감소하였고, 원가율도 악화되어 영업 손실 및 당기순손실이 증가하였으며, TVS Diode의 경우, 국내 휴대폰 제조사에 신규 채용되어 공급하고 있으며 상반기 대비 하반기에 수요가 급증할 것으로 예상되고 있습니다.
4. 네패스
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가하였으며, 반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨.
- 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가. 전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄하였다고 합니다.
5. 원익IPS
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있으며, AI반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약, 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 17%로 이루어져 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 삼성전자 평택 P3 장비 반입으로 반도체 부문은 실적 회복. 디스플레이 부문에 수주가 약화되면서 적자 전환되었습니다.
- 향후 삼성전자 반도체 싸이클 회복에 의한 매출 회복 예상. 평택 진위3산업단지에 부지면적 2만2520㎡규모의 신사옥 준공. CAPA 2배 이상 증가 예정이라고 합니다.
6. 텔레칩스
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용되고 있습니다.
- 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있으며, 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업이익은 6.6% 증가, 당기순이익은 250.3% 증가, 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 매출이 증가하였습니다.
- 개발비 등 판관비 증가폭이 커 영업이익은 매출액 증가폭 대비 소폭으로 증가하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하였습니다.
7. 레이저셀
- 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가하였으며, 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨.
- 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정으로 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영하고 있습니다.
오늘은 AI반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 감사합니다.
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